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小型激光配资之家在LED産业中的應用與發展?

編輯:博牛宝沪深策略時間:2018-03-29

       小型激光配资之家切割是一種高能激光器發出的激光,通過透鏡聚焦,在焦點處达到很高的激光功率密度,采用高功率密度的激光照射工件的點,會産生局部高溫,使工件材料瞬間汽化、熔化,并控制平台来驅动工件的運动,新的切割非接觸模式的形成。


      激光加工具有能量集中、熱影響面積小、無需接觸工件、不污染工件和電磁幹擾等優點,而且激光束易于對焦、引導和便于自动控制。它在半導體、LED和光伏太陽能等領域有着廣泛的應用。


Led晶圓激光切割技術的發展


1、代和第一代紫外激光矽片切割設備的誕生


      當藍宝石作为襯底材料,廣泛應用于LED芯片生産,傳統的刀具已無法滿足 切割要求,在美國,該公司,355nm幾個廠家,266nm等利用短波長的納秒激光劃片,藍宝石晶片處理、解決困難和藍宝石切割的LED行业要求的小而窄的切削方式,與藍宝石襯底LED規模化生産,可以保證提供高質量的切割。


特征:


激光器功率在1W左右


劃片速度10--20mm/s


産能1--3pcs/h


激光脈沖納秒級


切割效果:开口狹小,效率較低,激光脈寬長,融化現象明顯。


2、新一代紫外激光切割設備的研制


      随着藍綠LED芯片的發展和規模的擴大,對小型激光配资之家切割設備的要求也越来越高。这也迫使激光設備供應商升級設備。同時,由于激光技術的發展和价格的下降,國内激光劃片設備已开始進入市場。産生了新一代紫外激光劃片設備。它的生産率已提高到第一代劃片機的3-5倍,最快每小時15件。


特征:


激光器功率2--3W


劃片速度100--120mm/s


産能10--15pcs/h


激光脈沖寬皮秒級


切割效果:开口寬,切割效率高,激光脈沖短,氣化明顯,更适合側壁腐蝕工藝。


3、皮秒激光矽片切割設備的産生與發展


      激光水晶内雕技術打开,然後有人将此技術應用于藍宝石切割,使激光切割有了新的發展,但也對芯片的亮度是與傳統的切削加工相比大大提高,現在幾乎所有的芯片制造商正在使用皮秒切割設備,值得一提的是,市場的主要力量國産設備,打破了迪斯科和私人皮秒切割設備神秘的壟斷。


特征:


激光器功率1--3W


劃片速度≦600mm/s
 
産能16pcs/h


激光脈沖皮秒級


可提高芯片亮度約5%--10%


切割效果:直接影響材料,速度快,生産率高,熔化材料少。


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